世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

メディア

テクノロジー

電池／エネルギー

センシング

無線

テスト/計測

ホワイトペーパー

Microchip情報

全記事一覧

EE Times Japan >

Top Stories

icon

日本企業は3社ランクイン：

2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に

福田昭のデバイス通信（454） 2022年度版実装技術ロードマップ（78）：

3端子貫通型フィルタの接続方法と実装レイアウト

スピントロニクスデバイスに応用も：

磁性半金属の特殊な磁性をゲート電圧で変調

リモートでデバッグも可能に：

ルネサス、開発ツール「クイックコネクトスタジオ」の対応デバイスを追加

新着記事

icon

電子ブックレット：

次世代パワー半導体の採用／関心についての読者調査結果まとめ

icon

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号

icon

熱が逃げやすい方向を温度で決める：

日本伝統の「和装柄」がヒントに　半導体の高度な熱管理につながる技術

icon

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働

icon

NTTドコモなど4社：

6G向け「サブテラヘルツ帯無線デバイス」を開発、100Gbpsを実現

icon

2nm半導体の研究も「順調」と強調：

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立　AI半導体の顧客開拓を加速

icon

台湾も大きく落ち込む：

半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減

icon

マイクロLEDディスプレイ分野で：

アドバンテストと東レエンジが製造関連技術で提携

icon

半導体回路＋スピントロニクス素子で：

東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発

海外記事一覧国内記事一覧全記事一覧

FEATURES

エッジAI イニシアティブ 2024

EE Times Japan主催カンファレンス開催決定！：

エッジAI イニシアティブ 2024

EE Times Japan主催オンラインカンファレンス「エッジAI イニシアチブ 2024」（会期：2024年6月19～21日）の開催が決定しました。AI（人工知能）、特にエッジAIに焦点を当て、技術トレンドや実装に関わる課題解決策を探るカンファレンスになっています。参加無料。事前登録が必要です。

組込み/エッジコンピューティング展【春】IoTソリューション展【春】

特集サイト：

組込み/エッジコンピューティング展【春】IoTソリューション展【春】

最新情報や会場レポートをお届けします。

パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用まで最新情報を追う

先端技術

ロームが実証完了：

「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善

テクニカルショウヨコハマ2024：

ペロブスカイト太陽電池と鉛蓄電池で電力の「地産地消」を促す

デバイス

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（81）：

IntelとAMDのチップ戦略が「逆転」？　最新Core UltraとRyzenを分解

「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」：

ルネサス、独自開発RISC-Vコア搭載の汎用マイコン第1弾を発売

通信技術

大洋横断の大容量光海底ケーブルへ：

12コア光ファイバーで7000km以上の長距離伝送実験に成功

Arm／NVIDIA／Samsungらが参画：

「5Gが生きる新サービス」　RAN上でAI活用、ソフトバンクがアライアンス設立

センシング

モーションリブがデモ：

繊細な力加減を持つロボットで「職人技」も再現――リアルハプティクス技術

オートモーティブワールド2024：

「顔で操作」する車載向け非接触UIを展示、日清紡マイクロデバイス

部品/材料

市場の構造変化で「回復見込めず」：

シリコンウエハー大手Siltronic、150mmまでの小口径ウエハー生産から撤退へ

移動度はシリコンの10倍：

半導体業界を変える？　SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造

テスト/計測

食品ロスの低減にも貢献：

あなたは硬い派？柔らかい派？　果物の「食べごろ」を非破壊で予測

ノイズ研究所がデモを展示：

「カメラ＋スペアナ」でノイズを可視化　リアルタイム解析が容易に

おすすめ連載

新着記事

2nm半導体の研究も「順調」と強調：

Rapidus、シリコンバレーに新会社設立　AI半導体の顧客開拓を加速

台湾も大きく落ち込む：

半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減

マイクロLEDディスプレイ分野で：

アドバンテストと東レエンジが製造関連技術で提携

半導体回路＋スピントロニクス素子で：

東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

FD-SOIがついに大規模量産で日の目を見るのか？　STの戦略を読み解く

パワー半導体の生産能力が2倍に：

ルネサス甲府工場がいよいよ再稼働　柴田社長「パワー半導体の戦略的拠点に」

データセンター需要と民生機器買い替えで：

2024年はDRAM／NAND市場が回復へ　需給バランスも正常化

「EdgeLock SE052F」：

NXP、セキュアエレメントで最新の「FIPS 140-3レベル3」認証を取得

技術的な課題は山積も：

「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？

制御効率は従来材料の50倍以上：

大阪大ら、反強磁性体のスピン方向を電圧で制御

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

メディア一覧 | 公式SNS | 広告案内 | お問い合わせ | プライバシーポリシー | RSS | 運営会社 | 採用情報 | 推奨環境