FUJI CHEMICAL INDUSTRIAL CO.,LTD

UV硬化型防湿絶縁コーティング剤

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UV硬化型防湿絶縁コーティング剤アイコン

生産時間を短縮し
環境や人体にも配慮

湿気・結露・油分・ホコリなどから基板を守る、防湿絶縁コーティング剤です。
UV照射で塗膜生成時間を約5〜10秒に短縮でき、生産性が劇的に向上。
スプレー塗布対応で、薄膜でも高い防湿性と電気特性を発揮します。
無溶剤、揮発性物質VOCフリーで環境に優しく、取り扱い時の作業者負担を軽減。

PICK UP 01

生産性向上

UV照射による硬化までの時間を大幅に短縮。一般的な溶剤系コーティング剤の塗膜生成
時間が24時間なのに対し、約5〜10秒で完全硬化します。湿気併用硬化により、UV照射で
影になる部分も高い防湿性を発揮します。

PICK UP 02

VOCフリー

揮発性物質VOCを含まない、環境や作業者に優しいコーティング剤です。国際輸送法上の
危険物に該当せず、さまざまな輸送手段で一般貨物として輸送できるためグローバル展開
にも最適。輸送費コストの削減にも貢献します。

PICK UP 03

省エネ

短時間の紫外線照射で硬化するため、加熱硬化に比べて省エネです。LED硬化も可能な
材料のため、ランニングコストも低減し、地球環境に配慮するSDGs達成にも貢献します。

短時間硬化かつ無溶剤のUV硬化型コーティング剤は、対硫化性と耐油性に大変優れており
プリント基板の塩害対策・防錆に高い効果を発揮します。
UL746E登録品、UL94 V-0登録品のご紹介が可能です。

自動車と航空機

あらゆる分野の電子基板に対応可能な防湿コーティング剤

あらゆる分野の電子基板に対応

自動車や航空機、家電製品や通信機器など、
幅広い分野で使用されている電子基板の全てに対応しています。

家電製品と通信機器

無溶剤の環境対応型UV硬化型防湿コーティング剤は、
自動車用電子部品、航空機電源部品、家電機器 などのプリント基板回路保護用途で活用されており、
UV硬化型防湿コーティング剤の特徴である極めて高い耐硫化性、耐油性 は各製品の信頼性を高めます。
スプレー塗布、刷毛塗、ディスペンサー塗布可能な、環境対応型の防湿コーティング剤として あらゆる分野で活躍しています。

特性Specifications

電子機器の心臓部であるプリント基板を保護する高い機能性はもちろん、
生産効率の向上や作業環境の改善にも貢献するさまざまな特性を備えています。

湿気から基板を守る

高い防湿性を発揮し、トラブルの原因となる湿気や結露などから基板を保護します。

短時間で硬化

UV照射によって約5〜10秒で硬化する
ため、生産時間を劇的に短縮できます。

UV湿気併用硬化

UV非照射でも硬化するため、UV照射時に影になる部分でも高い防湿性を発揮。

VOCフリー

環境と作業者に配慮した、無溶剤、
VOCフリー。

耐油・耐ガス特性

薄膜でありながら耐油性に優れ、硫化ガスによる腐食も防ぎます。

幅広い使用方法に対応

ポッティング、封止、接着など、さまざまな用途に使えます。

横にスクロールできます。

品番 602MCF 602MCF-1000 602MCF-10k 602MCF-TX 604MCF-1000 614MCF
外観 透明
樹脂 ウレタンアクリレート
蛍光剤含有
粘度(mPa・s)25℃ 100 1,000 10,000 100,000 TI:5.0 1,000 100
固形分(%) >99.9 >99.9 >99.9 >99.9 >99.5 >99.5
参考膜厚(µm) 50 100 300 1,000 100 50
上記膜厚での硬化条件
ランプ種:メタルハライドランプ※
2,000mJ/cm²
以上
2,000mJ/cm²
以上
3,000mJ/cm²
以上
4,000mJ/cm²
以上
1,500mJ/cm²
以上
1,000mJ/cm²
以上
上記膜厚での硬化条件
ランプ種:LED365※
7,500mJ/cm²
以上
硬化直後タック有
7,500mJ/cm²
以上
硬化直後タック有
10,000mJ/cm²
以上
硬化直後タック有
10,000mJ/cm²
以上
硬化直後タック有
5,000mJ/cm²
以上
7,500mJ/cm²
以上
シェルフライフ
@RT
9 mths. 9 mths. 9 mths. 9 mths. 12 mths. 12 mths.

※積算光量測定は、ウシオ電機製UIT-250を使用 主波長は365nm

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基板コーティング剤用
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当社コーティング剤の性能を最大限発揮するため、機器のご紹介も行っています。
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