金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題
公開日: 2018/07/27 | 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会 7B-05
* 山中 公博
鉛フリーはんだの高加速試験
公開日: 2014/07/17 | 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会 11C-08
* 森田 将, 林 信幸, 中西 輝, 米田 泰博
ハイブリッド接合を用いたウエハレベル三次元集積化技術
公開日: 2018/07/27 | 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会 14A-11
* 朴澤 一幸
シリコン貫通電極(TSV)の製作プロセスと問題点
公開日: 2009/10/02 | 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会 17C-01
* 傳田 精一
亜鉛ウィスカの発生及びそのメカニズム
公開日: 2014/07/17 | 第24回エレクトロニクス実装学術講演大会 10C-01
* 阿龍 恒, 金 槿銖, 菅沼 克昭
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