セミコンポータル

2023年世界半導体製造装置市場が前年比6.1%減の1009億ドルに減少するというSEMIの見通しを2023年12月に報じたが（参考資料1）、実際には1.3%減の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨年7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%減の874億ドルと予想していた。12月にそれを上方修正していた訳だが、今回はさらにそれを上方修正した形になった。 [→続きを読む]

日本の半導体復活のためには人材育成が欠かせない。これまで米国の政策などを紹介してきた（参考資料1）が、今になっても、誰が、どこで、いつまでに、何をやって、人材育成を実行するのか、逆にその計画なり戦略を実行すれば本当に人材育成ができるのかというところまで煮詰めた具体策が、ネットを探しても、はっきり見えてこないのは、まだ筆者の検索能力が不足しているからだろうか。 [→続きを読む]

AI技術はクラウドもエッジも共に活発だが、先週はクラウドを念頭に置くデータセンター用途でのAIチップの新製品がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ制御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を置く。ルネサスは甲府工場を稼働開始した。 [→続きを読む]

米国CHIPS and Science Actによる助成がインテルに対して3月20日に行われたのに続いて、このほどTSMCに対して資金提供する覚書署名が発表され、さらにSamsungに対して来週に予定と報道されている。それぞれアリゾナ州、テキサス州における工場拠点建設の促進を支援して、最先端半導体技術による米国での製造強化を図る米国の根幹の戦略目標の推進に向けた実質的なステップである。組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(4月9−11日：ニュルンベルク)が開催され、エッジAIへの各社のアプローチが披露されている。AIの熱気が引き続いて、インテルのイベントでのAI半導体、そして巨大IT各社のそれぞれの取り組み、と一層の競争激化の様相を呈している。 [→続きを読む]

TSMCの3月の売り上げが発表され、第1四半期における同社の売上額が判明した。台湾ではIT主要各社の月次売り上げが発表されている。各社の詳細な業績内容は、今後の決算報告を待つしかないが、少なくとも売上額は市場の広がりを知ることができる。このことから2024年の半導体市場をある程度、推測できそうだ。詳細な決算発表は4月18日。 [→続きを読む]

世界のパソコン出荷台数が久しぶりにプラスに転じた、と米市場調査会社のIDCが発表した。2024年第1四半期におけるパソコンの出荷台数は、前年同期比1.5%増の5980万台になった。新型コロナ前の2019年第1四半期の6050万台に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→続きを読む]

半導体のフロントエンドの限界が近づいている。様々な意見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は物理的に難しいとの意見がかなり増えているのだ。そこで、後工程のパッケージングに多くの注目が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え方なのである。 [→続きを読む]

STMicroelectronicsがマイコンの製品ポートフォリオを拡大してきた。小さな太陽電池で動作するエネルギーハーベスティング用途のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡大した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24年後半サンプル出荷する予定だ。 [→続きを読む]

4月3日に発生した台湾の大地震によるTSMCへの影響はどうだったか。徐々にそれが明らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの回復力（Resilience）が高そうだ。また、熊本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、第2工場を第1工場と同じ菊陽町に建設すると述べた。 [→続きを読む]

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世界半導体販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、前年比16.3%増と伸び率をさらに高めながらも、前月比では3.1%減となっている。中国の春節の休みのある2月ということでの押し下げがあるが、韓国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの増益となり、市況反転盛り返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、底打ちの様相が見られており、今後の推移に引き続き注目である。水曜3日朝、台湾東海岸沖でマグニチュード7.4の地震が発生、今現在に至る報道記事から半導体への影響関連を取り出している。TSMCの設備ほぼ復旧という金曜5日発の受け取りである。 [→続きを読む]