2024年5月 9日
|産業分析
Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは(近距離無線通信)という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。
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2024年5月 7日
|週間ニュース分析
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。
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2024年5月 7日
|長見晃の海外トピックス
半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。HBM半導体で先行優位に立っている同じく韓国・SK Hynixは、すでにHBMが来年までほぼ完売とし、韓国の新工場への取り組みである。そして、米国の規制下にある中国・Huaweiは、SMIC製の半導体搭載のスマホで、自立化を目指す国家的取り組みを引っ張る動きである。
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2024年5月 2日
|産業分析
エネルギーハーベスティングなIoT(Internet of Things)センサを使ってビルやオフィスの空調電力の料金を年間26%削減させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実験が多かったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実装を目的としビジネスにつなげた。
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2024年5月 2日
|市場分析
シリコンウェーハの出荷面積の減少がまだ止まらない。SEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表した 2024年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比13.2%減、前四半期比でも5.4%減の28億3400万平方インチに減少した。ただし、これが底かもしれない。
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2024年5月 1日
|各月のトップ5
2024年4月に最もよく読まれた記事は、「経営戦略だけではなく人事政策も脱日本・欧米流に大変身のルネサス」であった。これはルネサスの人事政策がこれまでの日本的な定期昇給精度からグローバルな報酬政策へと移行していることを紹介した記事。同社はグローバルな人材を買収によってルネサスに取り入れた以上、優秀な人材(Talented people)をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的な一律ベアという考え方はない。
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2024年5月 1日
|岡島義憲の集積回路の明日に向けて
トップ研究者達のAIリスクへの言及が、約1年前より増えて来ている(参考資料1〜5)。その内容は、雇用減少を気にした旧来の論調からエスカレートしており、人類を脅かす問題、核兵器並みとされている。 本ブログでは、その概要を数回に分けて報告したい。問題を正確に認識することが、対策技術の価値を理解する上での重要なステップと思うからである。
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2024年4月30日
|週間ニュース分析
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。
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2024年4月30日
|長見晃の海外トピックス
米中摩擦が引き続いている中、米国政府の対中国規制の効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo米国商務長官は、Huaweiのスマホにおける中国製半導体は規制が成功して米国より何年も遅れているとの見方をあらわしている。一方、中国では、Huaweiが規制に対抗して半導体研究拠点を設ける動きのほか、米国製AI半導体が規制をすり抜けて渡っている事例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、米国国内の半導体製造強化に向けた米国政府のCHIPS and Science Actによる補助金支給の発表が続いており、今回は米国のマイクロンに対して行われ、支給先の全体像があらわされ始めている。
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2024年4月30日
|SPIフリーウェビナー
【概要】
4月3日の台湾大地震の前日、台湾半導体セミナー2024が開催され、日本への期待が提案されました。
この時の状況を報告するとともに、台湾のビジネスマインドを紹介します。
【日時】
2024年4月24日(水)10:00〜11:00
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